Вопрос 1. Раскройте нормы топологического конструирования печатных плат (ПП)
Вопрос 2. Перечислите способы защиты РЭС от влаги, дать характеристику, привести пример
Вопрос 3. Аргументируйте факторы, влияющие на время и стоимость восстановления РЭС
Список использованных источников
Вопрос 1. Раскройте нормы топологического конструирования печатных плат (ПП)
Топологическим конструированием ПП называется разработка рисунка ПП, включая размещение ЭРИ на рабочей площади ПП и трассировку соединений между контактными площадками. Рисунок соединений может разрабатываться по четырём условиям: без пересечений в один слой (ОПП); с пересечениями в два слоя (ДПП); то же, но с дополнительным проводным монтажом прямыми отрезками изолированного провода (ДППдм); наконец, с пересечёнными в три, четыре слоя, а иногда и более (МПП).
Для определения исходных норм топологического конструирования должны быть рассмотрены три вопроса: 1) правило двух минимумов; 2) нормы при размещении и расчёт числа посадочных мест; 3) нормы при трассировке и библиотека контактных площадок.
Критерием наилучшего решения служит правило двух минимумов: при топологическом конструировании ПП должен быть достигнут минимум пересечений и минимум длины связей. Минимум пересечений означает и минимум переходных отверстий. Это требование обычно имеет приоритет, так как обеспечивает технологичность по минимуму числа слоёв и создаёт важные предпосылки для безотказности.
Минимум длины связей означает максимум связей между соседними элементами и имеет значение для электрических схем в зависимости от быстродействия и частотного диапазона. Правилом двух минимумов следует руководствоваться при топологическом конструировании ПП.
Вопрос 2. Перечислите способы защиты РЭС от влаги, дать характеристику, привести пример
Для обеспечения надежности функционирования РЭС при воздействии влаги требуется применять влагозащитные конструкции, которые разделяют на две группы: монолитные и полые. Монолитные оболочки составляют неразрывное целое с защищаемым узлом.
Монолитные пленочные оболочки используются в основном как технологическая защита бескорпусных компонентов, подлежащих герметизации в составе блока, а также компонентов с улучшенными частотными свойствами (за счет уменьшения паразитных параметров внешних выводов). Монолитные оболочки из органических материалов, выполняющие функции несущих конструкций, изготовляют методами опрессовки, пропитки, обволакивания, заливки. Обычно компоненты с такой защитой предназначены для использования в негерметичных наземных РЭС, и в этом случае приходится принимать дополнительные меры для обеспечения влагозащиты электрических соединений (например, лакировать печатные платы).
Монолитные оболочки можно использовать для защиты элементов и узлов от влаги на этапе изготовления и сборки (пленочные оболочки) или для защиты их при эксплуатации (толстостенные оболочки). Пленочная защита не может служить конструктивной основой для крепления внешних выводов, а является лишь технологической защитой компонентов до герметизации их в монолитных (полых) оболочках или до сборки в узлы с общей герметизацией. Пленочные оболочки выполняются из органических и неорганических материалов и имеют толщину (для различных способов защиты от влаги) 0,2...20 мкм.
Вопрос 3. Аргументируйте факторы, влияющие на время и стоимость восстановления РЭС
При эксплуатации радиоэлектронных средств процесс восстановления связан с приведением изделия в работоспособное состояние. Восстановление изделия связано с операцией технического диагностирования, направленной на поиск мест и причин отказа и на которую приходятся значительные затраты времени и ресурсов. Это требует использования обслуживающим персоналом технической информации об объекте, содержащейся в эксплуатационной документации. В ней содержится совокупность текстовых и графических данных, в качестве которых широко распространено использование схем различного вида и типа.
1. Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы Москва: Техносфера, 2005. — 304с.
2. Ненашев А. П. Конструирование радиоэлектронных средств: Учеб. для радиотехнич. спец. вузов. —М.: Высш. шк., 1990. — 432 с.: ил.
3. Ксендз С.П. Диагностика и ремонтопригодность радиоэлектронных средств. –М., Радио и связь, 1989, 248 с.
